事實脈絡
英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。（财联社）
解讀與影響
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电专为高性能计算打造的2.5D封装技术。其核心架构是将AI处理器置于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过一块硅中介层实现高速互连。整个流程分为两步：先将芯片贴装到中介层上，这步叫CoW；再将载有芯片的中介层键合到主基板，这步叫WoS（基板上晶圆）。过去，台积电主要把技术门槛相对较低的WoS环节外包，CoW环节仅少量委托外部。但如今，订单压力已迫使CoW也要大规模寻求外部产能支援。快科技
产能缺口的数据更为直观。据报道，英伟达一家已预订了台积电2026年约80万至85万片晶圆的CoWoS产能，占其年度总产能的50%以上，博通和AMD等对手分到的份额十分有限。从增长曲线看，台积电CoWoS月产能已从2022年的约1.5万片拉升到2025年的近7万片，并计划在2026年底冲击13万至14万片。即便如此，2026年的供需缺口预计仍高达约20%。新浪财经 为填补缺口，引入外部封测力量成为必然选择。据估算，仅日月光等OSAT厂商的CoWoS月产能，在2026年就可望大增超过一倍。
这一产能转移的背后，是AI算力需求对半导体供应链的深度重塑。就在封装产能告急的同一周，SK海力士宣布向龙仁Y2和清州M17两座晶圆厂合计投资54万亿韩元（约合2567亿元人民币），以扩大HBM等AI存储芯片的生产。IT之家 这从侧面印证了AI芯片对HBM的旺盛需求，而HBM正是CoWoS封装中与GPU紧密耦合的关键组件。台积电将核心封装环节外包，既是短期内满足英伟达Blackwell等平台出货的现实妥协，也标志着AI芯片制造链条正从高度垂直整合，走向更广泛的生态协作。